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防弹设备UL 安全标准UL 752介绍

发布:2023-03-15 11:58,更新:2023-03-15 11:58

防弹设备UL 安全标准UL 752介绍



1 范围

1.1 这些要求适用于由人体活动驱动的薄膜开关,通过薄膜或 传感基板,操作或控制电器和电气设备。薄膜 开关 的电气额定值不超过30 Vrms ,功率不大于100 VA。

1.2 本标准提及“开关”时,除非另有说明,否则应指“薄膜开关” 。

1.3 包含由开关功能控制的其他控制功能的薄膜开关在这些要求的范围内。应使用适用的应用标准评估附加控制功能的适用性。

1.4 这些薄膜开关旨在由人、通过薄膜或驱动 传感基板进行操作。

1.5 这些要求包括当致动部件或传感单元的操作由遥控器或电器或设备(如门)的一部分提供时,开关的间接致动。

1.6 对嵌入式组件的安全性和在薄膜开关结构中的应用进行评估。薄膜开关中嵌入式组件的可接受性应根据终产品终应用中的结构和性能要求进行考虑。

2 组件

2.1 除本节另有规定外,本标准所涵盖的产品部件 应符合 该部件的要求。

2.2 组件无须符合以下具体要求:

a) 涉及本标准所涵盖的产品中组件应用时不需要的特征或特性,或

b) 被本标准中的要求所取代。

2.3 部件的使用必须符合其为预期使用条件确定的额定值 。

2.4 特定部件在结构特征上不完整或在性能 适应性方面受到限制。此类组件只能在有限的条件下使用,例如 不超过规定限值的某些温度,并且只能在这些特定条件下使用。

3 测量单位

3.1 不带括号的值是必需的。括号中的值是解释性或 近似信息。

4 参考资料

4.1 未注明日期的引用

4.1.1 任何未注明日期的对标准要求中出现的规范或标准的引用 ,应被解释为指该规范或标准的新版本。

4.2 规范性参考

4.2.1 以下规范性文件所含的规定,通过本文本的提及, 构成本标准本部分的规定。

4.2.2 以下是参考的反鱼草试验程序:

a) 绝缘材料直流电阻或电导的标准测试方法,ASTM D257

b) 固体电绝缘厚度标准测试方法,ASTM D374

c) 用于电气和电子应用的压敏胶带涂层胶带的标准测试方法 ,ASTM D1000

d) 薄膜开关触点闭合循环的标准测试方法,ASTM F1578

e) 薄膜开关目视检查观察条件标准规范,ASTM F1595

f) 薄膜开关或印刷电子设备暴露于 温度和相对湿度的标准测试方法,ASTM F1596

g) 确定化学品/溶剂暴露于薄膜 开关/图形覆盖层(点测试方法)影响的标准测试方法,ASTM F1598

h) 确定薄膜开关触点反弹时间的标准测试方法,ASTM F1661

i) 验证指定介电耐压和确定薄膜开关或印刷电子设备介电击穿电压的标准测试方法,ASTM F1662

j) 确定薄膜开关或印刷电子设备电容的标准测试方法 ,ASTM F1663

k) 确定薄膜开关电路电阻的标准测试方法,ASTM F1680 l) 确定薄膜开关绝缘电阻的标准测试方法,ASTM F1689

m) 确定大气压变化对薄膜开关影响的标准测试方法 ,ASTM F1762

n) 确定ESD放电对薄膜开关或印刷电子设备影响的标准测试方法 ,ASTM F1812

o) 薄膜开关浸没试验标准方法,ASTM F1895

p) 确定薄膜开关中表面贴装器件(SMD)与基板之间粘接的剪切强度的标准测试方法,ASTM F1995

q) 薄膜开关电路银迁移的标准测试方法,ASTM F1996

r) 薄膜开关软管下垂的标准测试方法,ASTM F2072

s) 测量薄膜开关力位移的标准测试方法,ASTM F2592

4.2.3 这些要求旨在与以下要求或 标准结合使用。

a) 聚合物材料 – 短期性能评估,UL 746A

b) 聚合物材料 – 长期性能评估,UL 746B

c) 聚合物材料 – 用于电气设备评估,UL 746C

d) 聚合物材料 – 工业层压板、长丝缠绕管、硫化 纤维和 印刷线路板中使用的材料,UL 746E

e) 聚合物材料 – 用于 印刷线路板和 柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料,UL 746F

f) 设备和器具中零件的塑料材料的可燃性测试,UL 94

5 词汇表

5.1 就本标准而言,以下定义适用。

5.2 异常情况 – 正常运行期间可能发生在设备或交换机中的 条件。

5.3 ACCESS HOLE – 同一轴上的孔(例如通孔或过孔)通过连续 的材料层,旨在提供对多层类别结构的内导体层上的焊地表面的访问 。

5.4 致动部件 – 被拉动、推动或以其他方式移动以引起操作的部件。

5.5 致动 – 通过手动、步行或任何其他人体活动移动开关的致动部件, 以提供瞬时开关的电气闭合。

5.6 驱动力 – 在薄膜开关上实现触点闭合之前或包括该点时测量的大力。

5.7 增材制造工艺 – 一种选择性或非选择性工艺,用于在包覆或未包覆的基材上沉积导体材料的图案。

5.8 附加组件 – 连接到薄膜开关的分立式、集成式、封装式或芯片式组件 ,作为完整电路或组件的一部分运行。

5.9 粘合剂 – 一种凝胶状物质,如胶水,用于连接、粘合或紧固材料或物体 。

5.10 接收时 – 在接受条件处理之前或没有条件处理史之前处于无条件状态的样本或样品。



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